12月17日，由自动化学院主办的“微电子后端制造技术的现状与发展趋势”专题讲座于英东楼顺利举行。讲座由华南理工大学李国元教授主讲。参加本次讲座的嘉宾有自动化学院院长王克强、副院长唐宇等。
讲座开始，李国元教授就为听众们讲述微电子后端制造技术与自动化技术的联系。他指出，在微电子制造过程中所需的精密控制以及其精确度都得依赖自动化技术，并且自动化技术也能对产品进行改装。他也表示微电子技术是一门综合性很强的学科。它涉及微电子学专业实验、集成电路设计原理等课程，课程十分繁重。李教授还表示：在微电子制造技术的过程中，所选用的原材料尤为重要。因为所选用的材料因其散热性能不同，产品的寿命也会不同。只有选对材料，才能高效利用材料。
李教授简单地介绍了微电子制造技术之后，他还以图表的形式告诉听众微电子前端与后端的融合是这门技术发展的趋势。而前端与后端连接的桥梁就得依靠微电子封装技术。在以科技发展为驱动力的带动下，封装技术也成为了一个具备高技术含量的领域。
在李教授的讲座后，一位来自自动化学院的刘同学向李教授提出问题。刘同学认为既然硬盘中能起作用的部分那么小，为何不将硬盘做得尽可能小？李教授认为其中涉及机械支撑的问题。
